集禾半导
集禾半导体科技德阳有限公司
存续注册资本：
1.3亿(元)
成立时间：
2024-06-28
企业类型：
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
网址：
注册地址：
四川省德阳市罗江区金山镇工业园区红玉路与青新路交汇处
联系方式：
手机
企业简介：
法定代表人
游*伦
经营状态
存续
注册资本
1.3亿(元)
所属行业
电子器件制造
统一社会信用代码
91510600MADPBACH6W
纳税人识别号
91510600MADPBACH6W
登记机关
成立日期
2024-06-28
企业类型
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
营业期限
2024-06-28 至 无固定期限
行政区划
四川德阳市罗江区
核准日期
2024-06-28
注册地址
四川省德阳市罗江区金山镇工业园区红玉路与青新路交汇处
经营范围
一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；电力电子元器件制造；半导体分立器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件销售；电力电子元器件销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；电子元器件批发；电子元器件零售；电子元器件制造；半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；光电子器件制造；光电子器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；光通信设备销售；半导体器件专用设备销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；金属加工机械制造；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
